Le micro relais électromécanique HFD23 009-1ZP s'impose comme une pièce de rechange essentielle pour les réparateurs et un choix de premier ordre pour les ingénieurs en bureau d'études. Son format standardisé permet le remplacement rapide de composants défectueux sur les cartes mères d'appareils grand public ou industriels.
Ce relais est conçu pour résister aux cycles thermiques liés au soudage à la vague. Son étanchéité protège les parties mobiles contre les flux de brasage et les solvants de nettoyage utilisés lors de la fabrication en série.
| Paramètre électromécanique | Tolérance / Spécification |
|---|---|
| Format de boîtier | Subminiature étanche (Sealed) |
| Résistance de bobine | Standard pour tension de 9V |
| Matériau des contacts | Alliage d'argent avec placage |
| Cycles mécaniques | Supérieur à 10 000 000 d'opérations |
| Température de fonctionnement | De -40 degrés à +85 degrés Celsius |
Grâce à sa configuration de broches symétrique, ce relais minimise la capacité parasite entre les pistes. Cela permet de conserver une bande passante propre pour les signaux analogiques, évitant les distorsions ou les pertes de lignes sur les circuits audio et de télécommunication.
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